貼片電容常見有哪些質(zhì)量問題？
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發(fā)布日期：2022-08-19
貼片電容常見的質(zhì)量問題，因?yàn)轶w積太小，易損壞的概率也增加，在工廠中，運(yùn)輸、使用會(huì)引起質(zhì)量問題，如瓷體斷裂、微裂紋或絕緣電阻下降、電阻泄漏、擊穿等。
1、首先是陶瓷體問題--斷裂或微裂紋，這是最常見的問題之一。斷裂現(xiàn)象很明顯，但微裂紋普遍存在于內(nèi)部，不易觀察，涉及到板材的材料電容、加工工藝以及在使用片狀電容時(shí)的機(jī)械和熱應(yīng)力等因素。
2、是片狀電容器的電性能，使用一段時(shí)間后，絕緣電阻降低，漏損發(fā)生。
這兩個(gè)問題經(jīng)常同時(shí)出現(xiàn)，而且是相互聯(lián)系的，電容器的絕緣電阻是衡量片狀電容器在工作過程中的漏電流的一個(gè)重要參數(shù)，漏電流大，片狀電容不能儲(chǔ)存電能，片狀電容器兩端的電壓降低，片電容器的失效往往是由于漏電流過大而引起的，引起了對(duì)片狀電容器可靠性的爭(zhēng)論。
可靠性問題：將貼片電容的失效分為三個(gè)階段。
第一階段：是片狀電容器生產(chǎn)使用失敗，這與制造加工工藝有關(guān)。在片狀電容制造過程中，第一道工序混合陶瓷粉，有機(jī)膠和溶劑時(shí)，有機(jī)膠的選擇和在陶瓷漿中的比例決定了陶瓷膜干燥后的收縮率。燒結(jié)不良可直接影響電性能，內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)收縮不一致導(dǎo)致瓷體出現(xiàn)微裂紋，不會(huì)影響一般電性能，但會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性內(nèi)電極的金屬層在第三道工序中也是關(guān)鍵，否則容易產(chǎn)生較強(qiáng)的收縮應(yīng)力。 燒結(jié)是形成陶瓷體并產(chǎn)生片狀電容電性能的決定性過程。 主要失效形式為絕緣電阻下降和片狀電容泄漏。
防止和消除微裂紋的產(chǎn)生：從原料選擇、瓷漿制備、絲網(wǎng)印刷和高溫?zé)Y(jié)四個(gè)方面對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，以達(dá)到合理的片狀電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)、穩(wěn)定的電性能和良好的可靠性。
第二階段：是片狀電容長時(shí)間工作的失效現(xiàn)象，在這一階段，片狀電容的失效往往是元件老化，磨損，疲勞導(dǎo)致性能變差，整機(jī)功能障礙出現(xiàn)在消費(fèi)者手中的電子機(jī)器上，追溯原因，發(fā)現(xiàn)片狀電容漏電流大而失效。因?yàn)檎麢C(jī)在消費(fèi)者使用過程中涉及到的條件，大部分廠家和元器件廠家都進(jìn)行了模擬測(cè)試，所以片狀電容在整機(jī)出廠前應(yīng)該滿足電子路由的要求，但是因?yàn)槠瑺铍娙菔褂昧艘欢螘r(shí)間導(dǎo)致整機(jī)出現(xiàn)質(zhì)量問題，所以需要對(duì)片狀電容在生產(chǎn)或加工過程中存在的質(zhì)量隱患進(jìn)行認(rèn)證和研究。一般情況下，這種問題源于片狀電容在第一階段或第二階段可靠性的隱患最終暴露，而這一階段的質(zhì)量比前兩階段嚴(yán)重得多。 應(yīng)更換片狀電容，以保證電子設(shè)備的正常工作。
第三階段：是片狀電容的質(zhì)量問題，特別是與可靠性有關(guān)的質(zhì)量問題，這是一個(gè)復(fù)雜的過程，其主要表現(xiàn)形式是瓷體斷裂、微裂紋或絕緣電阻的漏電流大幅度增加，出現(xiàn)片狀電容可靠性失效的質(zhì)量問題，應(yīng)從大角度、全方位、分階段進(jìn)行分析和研究。
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